Experiência no desenvolvimento de mais de 6.000 produtos personalizados.
Nossa equipe de vendas experiente ouvirá suas necessidades e sugerirá o pino de mola (pogopin) mais adequado em termos de tamanho, formato, especificações e design.
E nossa extensa rede global pode fornecer suporte em praticamente todas as diferentes etapas do processo de desenvolvimento de um produto.
Aplicação de teste de PCB
Pino de mola (Pogo Pin) para teste de placa nua e/ou placa de circuito impresso (PCB).
Você pode ver pinos de mola (Pogo Pins) para testar placas nuas e PCBs aqui. O espaçamento padrão varia de 0,5 mm a 3,0 mm.
Aplicativo de teste de CPU
Pino de mola (Pogo Pin) para semicondutores
Aqui você encontra sondas de mola utilizadas em processos de teste para a produção de semicondutores. A sonda de mola é uma sonda com uma mola interna, também chamada de sonda de contato ou sonda de dupla extremidade. Ela é montada no soquete do circuito integrado (CI) e funciona como um caminho eletrônico, conectando verticalmente o semicondutor à placa de circuito impresso (PCB). Graças à nossa excelente técnica de usinagem, podemos fornecer sondas de mola com baixa resistência de contato e longa vida útil. A série “DP” é nossa linha padrão de sondas de mola para teste de semicondutores.
Aplicação de dispositivo de teste DDR
Descrição do produto
O dispositivo de teste DDR pode ser usado para testar e selecionar partículas DDR. GCRs de até 3,2 GHz e sondas de teste estão disponíveis. A placa de circuito impresso (PCB) especial para testes é utilizada, com uma camada de ouro nos contatos e pads dos circuitos integrados 5 vezes maior que a de PCBs comuns, garantindo melhor condutividade e resistência ao desgaste. A estrutura de posicionamento de metal de alta precisão garante a exatidão do posicionamento dos circuitos integrados. O design estrutural é compatível com DDR4. Ao atualizar de DDR3 para DDR4, apenas a placa de circuito impresso BA precisa ser substituída.
Aplicação de soquete de teste ATE
Descrição do produto
Aplicação para verificação, teste e burn-in de produtos semicondutores (DDR, EMMC, EMC CPU, NAND). Pacotes aplicáveis: SOR LGA, QFR BGA, etc. Passo aplicável: 0,2 mm e acima. Fornecemos soluções de teste adequadas às necessidades específicas dos clientes, como frequência, corrente, impedância, etc.
